The 2 references with contexts in paper T. Ismailov A., D. Evdulov V., A. Mustafaev G., D. Ramazanova K., Т. Исмаилов А., Д. Евдулов В., А. Мустафаев Г., Д. Рамазанова К. (2016) “УСТРОЙСТВА ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ ПЛАТ // DEVICES FOR COOLING ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS” / spz:neicon:vestnik:y:2014:i:4:p:50-56

1
Барыбин А.А., Сидоров В.Г. Физико-технологические основы электроники. – СПб.: Лань. – 2001.
Total in-text references: 1
  1. In-text reference with the coordinate start=1709
    Prefix
    Современные устройства РЭА характеризуются высокими локальными рассеяниями тепла, что вызывает дестабилизацию их работы и снижает надежность. Применение систем обеспечения температурных режимов на основе воздушного, водяного охлаждения или тепловых труб часто невозможно из-за эксплуатационных и массогабаритных ограничений
    Exact
    [1]
    Suffix
    . Поэтому решение задачи температурной стабилизации РЭА может быть получено применением в качестве систем обеспечения температурных режимов охлаждающих термоэлектрических устройств (ТЭУ), оптимально сочетающихся с РЭА по важнейшим энергетическим и массогабаритным показателям.

2
Патент РФ No2174292. Устройство для отвода тепла и термостабилизации электронных плат // Исмаилов Т.А., Евдулов О.В., Аминов Г.
Total in-text references: 1
  1. In-text reference with the coordinate start=2207
    Prefix
    Использование охлаждающих ТЭУ позволяет применить неравномерное охлаждение, при котором различные элементы и узлы РЭА в зависимости от выделяемого тепла охлаждаются с различной степенью интенсивности
    Exact
    [2]
    Suffix
    . В этом случае уровень теплосъема с отдельных тепловыделяющих участков РЭА определяется в соответствии с выделяемой ими тепловой мощностью. Характерной чертой такого способа охлаждения является его высокая экономичность.