The 6 reference contexts in paper D. Yevdulov V., O. Yevdulov V., Д. Евдулов В., О. Евдулов В. (2016) “МОДЕЛЬ СИСТЕМЫ НЕРАВНОМЕРНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ ПЛАТ // ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS NON-UNIFORM COOLING SYSTEM MODEL” / spz:neicon:vestnik:y:2016:i:2:p:61-67

  1. Start
    4783
    Prefix
    В этом случае радиоэлементы с большей величиной мощности рассеяния будут охлаждаться с большей интенсивностью, а элементы с меньшим уровнем тепловыделений – с меньшей. Разработана конструкция теплоотводящей системы
    Exact
    [1]
    Suffix
    , изображенная на рис.1, в которой реализован принцип неравномерного охлаждения. 2 1 4 3 Рисунок 1. – Конструкция охлаждающей системы 62 В данной схеме основной отвод теплоты от электронной платы 1 производится посредством радиаторной системы 2, а дополнительное охлаждение наиболее чувствительных к температурному режиму компонентов 3 производится термоэлектрическими батарея
    (check this in PDF content)

  2. Start
    6131
    Prefix
    Их анализ проводится на модели пластины с дискретными источниками энергии. Математическая формулировка задачи определения температурного поля в пластине при использовании представления дискретного источника энергии в виде ступенчатой функции имеет следующий вид
    Exact
    [2]
    Suffix
    :  , T qx,ybTc y T x T2 2 2 2 2          (1) q;y,xqy,x J j1 j    P qx,yjj i ,   b2, ср      в области источника энергии  0 вне области источника энергии 4 Т Т Т x Т xy              , 0 при К293Т, ТТ y y x x0xLy0yL где, T – температура в любой точке пластины; yx, – пространственные координаты; cрT – температура
    (check this in PDF content)

  3. Start
    7086
    Prefix
    потока от локальных источников, равная нулю вне зон расположения источников и постоянная в пределах зоны действия каждого j-го источника; jP – мощность, рассеиваемая j-м локальным источником; jj2 ,2 – размеры области, в которой расположен источник тепловыделений. Для решения данной задачи применен численный метод конечных элементов, изложенный для задач подобного рода, например в
    Exact
    [3]
    Suffix
    . 63 250 y 10 47.5 1 2 3 15 2.5 95 83 83 0x Рисунок 2. – Упрощенная модель электронной платы На рис. 2 приведена упрощенная модель электронной платы в виде пластины с источниками теплоты, где указаны ее геометрические размеры и наложена конечноэлементная сетка.
    (check this in PDF content)

  4. Start
    10765
    Prefix
    Его количество определяется продолжительностью их работы, а также мощностью тепловыделений. По найденным значениям отводимых мощностей производится расчет параметров ТЭБ по известным соотношениям
    Exact
    [2]
    Suffix
    , либо с использованием программных средств для подбора типовых ТЭБ [4]. 65 ТемператураT (К) а б Рисунок 4. – Температурное поле электронной платы при ее неравномерном (а) и равномерном охлаждении (б) На рис. 4а, изображено двумерное температурное поле электронной платы при ее неравномерном охлаждении, а на рис. 4б – при равномерном отводе теплоты.
    (check this in PDF content)

  5. Start
    10841
    Prefix
    Его количество определяется продолжительностью их работы, а также мощностью тепловыделений. По найденным значениям отводимых мощностей производится расчет параметров ТЭБ по известным соотношениям [2], либо с использованием программных средств для подбора типовых ТЭБ
    Exact
    [4]
    Suffix
    . 65 ТемператураT (К) а б Рисунок 4. – Температурное поле электронной платы при ее неравномерном (а) и равномерном охлаждении (б) На рис. 4а, изображено двумерное температурное поле электронной платы при ее неравномерном охлаждении, а на рис. 4б – при равномерном отводе теплоты.
    (check this in PDF content)

  6. Start
    12820
    Prefix
    Основные характеристики в виде графиков зависимости холодопроизводительности, холодильного коэффициента и напряжения ТЭМ от силы электрического тока при различных значения температуры приведены в
    Exact
    [4]
    Suffix
    . 66 Вывод. В ходе исследования рассмотрена математическая модель неравномерного охлаждения электронных плат. Представлена структурная схема системы, реализующей данный подход, методика расчета температурного поля электронной платы, а также принцип оптимизации ее тепловых характеристик.
    (check this in PDF content)