The 1 reference context in paper T. Ismailov A., A. Sulin B., T. Chelushkina A., Т. Исмаилов А., А. Сулин Б., Т. Челушкина А. (2016) “МАТЕМАТИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВАХ С ИМПУЛЬСНЫМ ПИТАНИЕМ // MATHEMATICAL MODELING OF THERMAL PROCESSES IN THE THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES WITH A PULSE POWER” / spz:neicon:vestnik:y:2013:i:1:p:17-25

  1. Start
    2478
    Prefix
    Применение импульсного напряжения, у которого амплитуда, длительность и скважность импульсов заданы с учетом электротеплофизических процессов в материалах полупроводниковых ветвей, позволяет оптимизировать теплообмен между спаями и повысить эффективность ТЭУ
    Exact
    [1]
    Suffix
    . Это достигается тем, что в ТЭУ таким образом выбраны геометрические размеры полупроводниковых ветвей и металлических спаев, что учитываются параметры движения зарядов внутри полупроводника и металлических спаях.
    (check this in PDF content)