The 16 references in paper V. Vasilets K., A. Khmyl A., L. Kushner K., I. Kuzmar I., В. Василец К., А. Хмыль А., Л. Кушнер К., И. Кузьмар И. (2017) “ВЛИЯНИЕ РЕЖИМА ЭЛЕКТРОЛИЗА НА ОБРАЗОВАНИЕ «УСОВ» В ПОКРЫТИЯХ НА ОСНОВЕ ОЛОВА // THE EFFECT OF ELECTROPLATING PARAMETERS ON TIN “WHISKERS” FORMATION” / spz:neicon:vestift:y:2017:i:2:p:30-39

1
Гаврилов, С. А. Электрохимические процессы в технологии микро- и наноэлектроники / С. А. Гаврилов, А. Н. Белов. – М.: Высш. образование, 2009. – 258 с.
(check this in PDF content)
2
Медведев, А. Форум по бессвинцовым технологиям пайки / А. Медведев, А. Новиков // Технологии в электронной промышленности. –2007. – No 4. – С. 48–54.
(check this in PDF content)
3
Лапина, Л. Н. Применение электролитических сплавов в технологии изготовления электронной техники / Л. Н. Лапина, Г. Е. Попова, Г. А. Трубачева // Обзоры по электронной технике. Сер. 6, Материалы. – М.: ЦНИИ «Электроника», 1980. – Вып. 6 (745). – С. 27–28.
(check this in PDF content)
4
Якобсен, К. «Усы» олова / К. Якобсен // Технологии в электронной промышленности. – 2008. – No 3. – С. 14–15.
(check this in PDF content)
5
The effect of electroplating parameters and substrate material on tin whisker formation / M. A. Ashworth [et al.] // Microelectronics Reliability. – 2015. – Vol. 55. – Р. 180–191.
(check this in PDF content)
6
Mechanical deformation-induced Sn whiskers growth on electroplated films in the advanced flexible electronic packaging / Shih-Kang Lin [et al.] // J. Mater. Res. – 2007. – Vol. 7, iss. 22. – P. 1975–1986.
(check this in PDF content)
7
Winterstein, J. P. The influence of porosity on whisker growth in electroplated tin films / J. P. Winterstein, M. G. Norton // J. Mater. Res. – 2006. – Vol. 12, iss. 21. – P. 2971–2974.
(check this in PDF content)
8
Anocha, S. Matte tin (Sn) plating of semiconductor devices – whisker growth study / Anocha Sriyarunya, Dhiraj Bansal // IPC/JEDEC. 6th International Conference on Lead free Electronic Components and Assemblies. – 2004. – P. 1–17.
(check this in PDF content)
9
NEMI tin whisker method standards / Irina Boguslavsky [et al.] // Proceedings of the SMTA International Conference, Chicago, Illinois, September 21–25, 2003. – 2003. – P. 3–10.
(check this in PDF content)
10
Ильин, В. А. Цинкование, кадмирование, оловянирование и свинцевание / В. А. Ильин. – Л.: Машиностроение, 1983. – 87 с.
(check this in PDF content)
11
Костин, Н. А. Импульсный электролиз / Н. А. Костин, В. С. Кублановский, А. В. Заблудовский. – Киев: Наук. думка, 1989. – 168 с.
(check this in PDF content)
12
Tin Whisker Projects [Electronic resource]. – Mode of access: http://inemi.org/webdownload/newsroom/Presentations/ Amsterdam04_tin_whiskers.pdf. – Date of access: 01.02.2015.
(check this in PDF content)
13
Watanabe, Т. Nano plating – microstructure formation theory of plated films and a database of plated films / Т. Watanabe. – Oxford: Elsevier Science, 2004. – 714 p.
(check this in PDF content)
14
Ткаченко, Ф. К. О факторах, определяющих уровень энергии активации самодиффузии в металлах / Ф. К. Ткаченко, В. И. Мирошниченко, И. Ф. Ткаченко // Вестн. Приазов. гос. техн. ун-та. Сер.: Техн. науки. – 2011. – No 22. – С. 135–139.
(check this in PDF content)
15
Anal, A. K. Self-diffusion in a porous metal: the first empirical correlations for estimating pore-modified tracer selfdiffusion parameters, D0 and Q / A. K. Anal, G. S. Tendolkar // Acta. Metall. – 1986. – Vol. 34. – Р. 1607–1615.
(check this in PDF content)
16
Xiao, G.-W. Effect of Cu stud microstructure and electroplating process on intermetallic compounds growth and reliability of flipchip solder bump / G.-W. Xiao // IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. – 2001. – Vol. 24, N 4. – P. 682–690.
(check this in PDF content)