The 12 references in paper V. Vasilets K., A. Khmyl A., L. Kushner K., I. Kuzmar I., В. Василец К., А. Хмыль А., Л. Кушнер К., И. Кузьмар И. (2016) “ВЛИЯНИЕ РЕЖИМОВ НЕСТАЦИОНАРНОГО ЭЛЕКТРОЛИЗА НА КИНЕТИЧЕСКИЕ ЗАКОНОМЕРНОСТИ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ОЛОВО–ВИСМУТ // EFFECT OF NON-STATIONARY ELECTROLYSIS MODES ON KINETICS OF THE FORMING PROCESS OF tin–BISMUTH ALLOY” / spz:neicon:vestift:y:2016:i:2:p:11-16

1
Медведев, А. Форум по бессвинцовым технологиям пайки / А. Медведев, А. Новиков // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – No 4. – С. 48–54.
(check this in PDF content)
2
Вячеславов, П. М. Электролитическое осаждение сплавов / П. М. Вячеславов. – Л.: Машиностроение, 1977. – 38 с.
(check this in PDF content)
3
Heong, C. Y. Effects of Sn Concentration and Current Density on Sn-Bi Electrodeposition in Additive Free Plating Bath / Chiew Ying Heong [et. al] // 4th Asia Symposium on Quality Electronic Design. - 2012. - Р. 286–291.
(check this in PDF content)
4
Electrolyte media for the depositing of tin alloys and methods for the depositing of tin alloys: пат. US2007/7309411 В2. PCT/GB2002/001044 / Roderick D. Herdman, Trevor Pearson; заяв. 13.03.2002, опубликовано 18.12.2007.
(check this in PDF content)
5
Puippe, Jean-Claude Theory and practice of pulse plating / Jean-Claude Puippe, Frank Leaman // American electroplaters and surface finishers society. – Florida, USA. – 1986.
(check this in PDF content)
6
Импульсный электролиз / Н. А. Костин [и др.]. – Киев: Наук. думка, 1989. – 168 с.
(check this in PDF content)
7
Pulse Electroplating of Sn-Bi Alloys on Micropatterned Electrodes for Lead-Free Solder Bumping / Yi-Da Tsai [et al.] // Journal of The Electrochemical Society. - 2012. - Р. 108–113.
(check this in PDF content)
8
Антропов, Л. И. Теоретическая электрохимия: Учеб. для хим.-технолог. спец. Вузов / Л. И. Антропов – М.: Высш. шк., 1984. – 512 с.
(check this in PDF content)
9
Разработать и изготовить экспериментальный образец программно-управляемого источника импульсного тока и опытный образец программно-управляемого источника импульсного тока с расширенными функциональными возможностями: отчет о НИР / БГУИР; рук. А. М. Гиро; исполн. А. А. Глушков [и др.]. – Минск, 2013. – 32 с. – Библиогр.: С. 24–28. – No ГР 2120391.
(check this in PDF content)
10
Дежкунов, Н. В. Оборудование для ультразвуковой интенсификации гальванических техпроцессов / Н. В. Дежкунов [и др.] // Материалы 3-го Республиканского научно-технического семинара «Создание новых и совершенствование действующих технологий и оборудования нанесения гальванических и их замещающих покрытий», Минск, 5–6 декабря 2013 г. – Минск: БГТУ, 2013. – С. 82–85.
(check this in PDF content)
11
Хмыль, А. А. Формирование тонкопленочных систем металлизации в нестационарных условиях электролиза.: дисс. ... д-ра. техн. наук: 05.27.06. / А. А. Хмыль. – Минск, 2001. – 607 с.
(check this in PDF content)
12
Василец, В. К. Влияние ультразвуковых колебаний на кинетику процесса электроосаждения и структуру сплавом олово-висмут / В. К. Василец [и др.] // Докл. БГУИР. – 2015. – No 5(91). – С. 12–18. Поступила в редакцию 06.07.2015
(check this in PDF content)