The 3 references with contexts in paper A. Medvedev M., А. Медведев М. (2016) “ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФИЗИЧЕСКАЯ НАДЕЖНОСТЬ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ // PRINTED CIRCUIT BOARDS. RELIABILITY OF INTERCONNECTIONS” / spz:neicon:sustain:y:2014:i:2:p:15-32

1
Медведев А.М. Форум по бессвинцовой технологии пайки // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – No 3.
Total in-text references: 1
  1. In-text reference with the coordinate start=981
    Prefix
    Возврат к рассмотрению проблемы пластичности меди обусловлен в первую очередь переходом на бессвинцовые припои, которые отличаются высокой температурой пайки, инициированным общеевропейской директивой RoHS
    Exact
    [1]
    Suffix
    . Более высокие температуры создают большие деформации металлизации отверстий, что заставляет пересмотреть требования к пластичности меди. Вместе с тем, повсеместно наблюдается тенденция к уменьшению диаметра металлизированных отверстий, а значит и уменьшению площади поперечного сечения металлизации.

2
A. Medvedev. Optimierte Leiterplatten für die bleifreie Löttechnologie (Physikalische Grundlagen der Verbindungszuverlässigkeit) – Electronishe Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2008”. Schwabenlandhalle Fellbach. 13 – 14.02.2008.
Total in-text references: 1
  1. In-text reference with the coordinate start=1799
    Prefix
    Цель исследований – пересмотр норм на пластичность меди в отверстиях печатных плат. Показано, что пластичность медных осаждений в отверстиях современных печатных плат не должна быть менее 6%
    Exact
    [2]
    Suffix
    . Современные электролиты меднения позволяют получить пластичность меди 12-18% [3]. Ключевые слова: печатные платы, межсоединения, пластичность меди. Существо проблемы Элементы межсоединений подвергаются воздействию термических нагрузок в процессе изготовления, монтажа и циклических изменений температур в процессе эксплуатации аппаратуры.

3
Шкундина С.Е., Семенов П.В., Ващук Г.А. Отраслевой стандарт открывает дорогу к использованию новых химических процессов и высококачественных материалов.// ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: Технологии, оборудование, материалы. – 2010. No1
Total in-text references: 1
  1. In-text reference with the coordinate start=1882
    Prefix
    Показано, что пластичность медных осаждений в отверстиях современных печатных плат не должна быть менее 6% [2]. Современные электролиты меднения позволяют получить пластичность меди 12-18%
    Exact
    [3]
    Suffix
    . Ключевые слова: печатные платы, межсоединения, пластичность меди. Существо проблемы Элементы межсоединений подвергаются воздействию термических нагрузок в процессе изготовления, монтажа и циклических изменений температур в процессе эксплуатации аппаратуры.