The 3 reference contexts in paper A. Medvedev M., А. Медведев М. (2016) “ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФИЗИЧЕСКАЯ НАДЕЖНОСТЬ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ // PRINTED CIRCUIT BOARDS. RELIABILITY OF INTERCONNECTIONS” / spz:neicon:sustain:y:2014:i:2:p:15-32

  1. Start
    981
    Prefix
    Возврат к рассмотрению проблемы пластичности меди обусловлен в первую очередь переходом на бессвинцовые припои, которые отличаются высокой температурой пайки, инициированным общеевропейской директивой RoHS
    Exact
    [1]
    Suffix
    . Более высокие температуры создают большие деформации металлизации отверстий, что заставляет пересмотреть требования к пластичности меди. Вместе с тем, повсеместно наблюдается тенденция к уменьшению диаметра металлизированных отверстий, а значит и уменьшению площади поперечного сечения металлизации.
    (check this in PDF content)

  2. Start
    1799
    Prefix
    Цель исследований – пересмотр норм на пластичность меди в отверстиях печатных плат. Показано, что пластичность медных осаждений в отверстиях современных печатных плат не должна быть менее 6%
    Exact
    [2]
    Suffix
    . Современные электролиты меднения позволяют получить пластичность меди 12-18% [3]. Ключевые слова: печатные платы, межсоединения, пластичность меди. Существо проблемы Элементы межсоединений подвергаются воздействию термических нагрузок в процессе изготовления, монтажа и циклических изменений температур в процессе эксплуатации аппаратуры.
    (check this in PDF content)

  3. Start
    1882
    Prefix
    Показано, что пластичность медных осаждений в отверстиях современных печатных плат не должна быть менее 6% [2]. Современные электролиты меднения позволяют получить пластичность меди 12-18%
    Exact
    [3]
    Suffix
    . Ключевые слова: печатные платы, межсоединения, пластичность меди. Существо проблемы Элементы межсоединений подвергаются воздействию термических нагрузок в процессе изготовления, монтажа и циклических изменений температур в процессе эксплуатации аппаратуры.
    (check this in PDF content)