The 3 references in paper A. Medvedev M., А. Медведев М. (2016) “ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФИЗИЧЕСКАЯ НАДЕЖНОСТЬ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ // PRINTED CIRCUIT BOARDS. RELIABILITY OF INTERCONNECTIONS” / spz:neicon:sustain:y:2014:i:2:p:15-32

1
Медведев А.М. Форум по бессвинцовой технологии пайки // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – No 3.
(check this in PDF content)
2
A. Medvedev. Optimierte Leiterplatten für die bleifreie Löttechnologie (Physikalische Grundlagen der Verbindungszuverlässigkeit) – Electronishe Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2008”. Schwabenlandhalle Fellbach. 13 – 14.02.2008.
(check this in PDF content)
3
Шкундина С.Е., Семенов П.В., Ващук Г.А. Отраслевой стандарт открывает дорогу к использованию новых химических процессов и высококачественных материалов.// ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: Технологии, оборудование, материалы. – 2010. No1
(check this in PDF content)