The 32 references in paper S. Sianko F., V. Zelenin A., С. Сенько Ф., В. Зеленин А. (2018) “ОЦЕНКА РАЗМЕРОВ ТОПОГРАФИЧЕСКИХ ДЕФЕКТОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРЕМНИЕВЫХ СТРУКТУР // ESTIMATION OF TOPOGRAPHIC DEFECTS DIMENSIONS OF SEMICONDUCTOR SILICON STRUCTURES” / spz:neicon:pimi:y:2018:i:1:p:74-84

1
Моро, У. Микролитография. Принципы, методы, материалы / У. Моро ; пер. с англ. : в 2 ч. Ч. 2. – М. : Мир, 1990. – 608 с.
(check this in PDF content)
2
Pei, Z.J. A study of surface grinding of 300 mm silicon wafers / Z.J. Pei // International Journal of Mashine Tools & Manufacture. – 2002. – Vol. 42 (3) – P. 385–393.
(check this in PDF content)
3
Pei, Z.J. Fine grinding of silicon wafers / Z.J. Pei, A. Strasbaugh // International Journal of Mashine Tools & Manufacture. – 2001. – Vol. 41 (5). – P. 659–672.
(check this in PDF content)
4
Пасынков, В.В. Материалы электронной техники / В.В. Пасынков, В.С. Сорокин. – СПб. : Лань, 2003. – 368 c.
(check this in PDF content)
5
Нанотехнологии в электронике / под ред. Ю.А.Чаплыгина. – М. : Техносфера, 2005. – 450 с.
(check this in PDF content)
6
Sievert, W. New standards improve chemistry between device makers, suppliers / W. Sievert // Semiconductor magazine. – 2000. – Vol. 1. – Iss. 3. – P. 30–34.
(check this in PDF content)
7
Бохан, Ю.И. Доминирующие факторы лазерного геттерирования кремниевых пластин / Ю.И. Бохан, В.С. Каменков, Н.К. Толочко // Физика и техника полупроводников. – 2015. – Т. 49, вып. 2. – С. 278–282.
(check this in PDF content)
8
Сенько, С.Ф. Особенности формирования изображений дефектов при контроле поверхностей методом оптической топографии / С.Ф. Сенько // Микроэлектроника. – 2003. – Т. 32, No 6. – С. 375–385.
(check this in PDF content)
9
Сенько, С.Ф. Цветовая диагностика топографических дефектов / С.Ф. Сенько, А.С. Сенько // Доклады БГУИР. – Апрель–июнь 2003. – Т. 1, No 2. – С. 103–106.
(check this in PDF content)
10
Зеленин, В.А. Новые методы и приборы контроля в технологии микроэлектроники / В.А. Зеленин, С.Ф. Сенько // Технологии Физтеха. Юбилейный сборник трудов : в 2 т. Т. 1 / под общ. ред. академик НАН Беларуси С.А. Астапчик. – Минск : ЭКОПЕРСПЕКТИВА, 2003. – С. 234−253.
(check this in PDF content)
11
Riesz, F. Geometrical optical model of the image formation in Makyoh (magic-mirror) topography / Ferenc Riesz // J. Phys. D: Appl. Phys. – 2000. – Vol. 33. – Р. 3033–3040.
(check this in PDF content)
12
Riesz, F. Makyoh Topography for the Study of LargeArea Extended Defects in Semiconductors. / Ferenc Riesz // Phys. Stat. Sol. (a). – 1999. – Vol. 171, no. 1. – Р. 403–409.
(check this in PDF content)
13
Riesz, F. Makyoh-topography study of the swirl defects in Si wafers / R. Ferenc, A.E. Pap, M. Ádám, I.E. Lukács // Thin Solid Films. – 2008. – Vol. 516, iss. 22. – Р. 8087–8091.
(check this in PDF content)
14
Mock, P. How to avoid plastic deformation inGaAs wafers duaring molecular beam epitaxial growth / P. Mock, G.W. Smith // Cryst. Res. Technol. – 2000. – Vol. 35. – P. 541-548.
(check this in PDF content)
15
Berry, M.V. Oriental magic mirrors and the Laplacian image / M.V. Berry // European Journal of Physics. – 2006. – Vol. 27. – P.109–118.
(check this in PDF content)
16
Chidambaram, S. Fine grinding of silicon wafers: a mathematical model for the chuck shape / S. Chidambaram, Z.J. Pei, S. Kassir // International Journal of Mashine Tools & Manufacture. – 2003. – Vol. 43 (7). – P. 739–746.
(check this in PDF content)
1

(check this in PDF content)
2

(check this in PDF content)
3

(check this in PDF content)
4

(check this in PDF content)
5

(check this in PDF content)
6

(check this in PDF content)
7

(check this in PDF content)
8

(check this in PDF content)
9

(check this in PDF content)
10

(check this in PDF content)
11

(check this in PDF content)
12

(check this in PDF content)
13

(check this in PDF content)
14

(check this in PDF content)
15

(check this in PDF content)
16

(check this in PDF content)