The 16 references in paper S. Sianko F., V. Zelenin A., С. Сенько Ф., В. Зеленин А. (2018) “ОЦЕНКА РАЗМЕРОВ ТОПОГРАФИЧЕСКИХ ДЕФЕКТОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРЕМНИЕВЫХ СТРУКТУР // ESTIMATION OF TOPOGRAPHIC DEFECTS DIMENSIONS OF SEMICONDUCTOR SILICON STRUCTURES” / spz:neicon:pimi:y:2018:i:1:p:74-84

1
Моро, У. Микролитография. Принципы, методы, материалы / У. Моро ; пер. с англ. : в 2 ч. Ч. 2. – М. : Мир, 1990. – 608 с.
(check this in PDF content)
2
Pei, Z.J. A study of surface grinding of 300 mm silicon wafers / Z.J. Pei // International Journal of Mashine Tools & Manufacture. – 2002. – Vol. 42 (3) – P. 385–393.
(check this in PDF content)
3
Pei, Z.J. Fine grinding of silicon wafers / Z.J. Pei, A. Strasbaugh // International Journal of Mashine Tools & Manufacture. – 2001. – Vol. 41 (5). – P. 659–672.
(check this in PDF content)
4
Пасынков, В.В. Материалы электронной техники / В.В. Пасынков, В.С. Сорокин. – СПб. : Лань, 2003. – 368 c.
(check this in PDF content)
5
Нанотехнологии в электронике / под ред. Ю.А.Чаплыгина. – М. : Техносфера, 2005. – 450 с.
(check this in PDF content)
6
Sievert, W. New standards improve chemistry between device makers, suppliers / W. Sievert // Semiconductor magazine. – 2000. – Vol. 1. – Iss. 3. – P. 30–34.
(check this in PDF content)
7
Бохан, Ю.И. Доминирующие факторы лазерного геттерирования кремниевых пластин / Ю.И. Бохан, В.С. Каменков, Н.К. Толочко // Физика и техника полупроводников. – 2015. – Т. 49, вып. 2. – С. 278–282.
(check this in PDF content)
8
Сенько, С.Ф. Особенности формирования изображений дефектов при контроле поверхностей методом оптической топографии / С.Ф. Сенько // Микроэлектроника. – 2003. – Т. 32, No 6. – С. 375–385.
(check this in PDF content)
9
Сенько, С.Ф. Цветовая диагностика топографических дефектов / С.Ф. Сенько, А.С. Сенько // Доклады БГУИР. – Апрель–июнь 2003. – Т. 1, No 2. – С. 103–106.
(check this in PDF content)
10
Зеленин, В.А. Новые методы и приборы контроля в технологии микроэлектроники / В.А. Зеленин, С.Ф. Сенько // Технологии Физтеха. Юбилейный сборник трудов : в 2 т. Т. 1 / под общ. ред. академик НАН Беларуси С.А. Астапчик. – Минск : ЭКОПЕРСПЕКТИВА, 2003. – С. 234−253.
(check this in PDF content)
11
Riesz, F. Geometrical optical model of the image formation in Makyoh (magic-mirror) topography / Ferenc Riesz // J. Phys. D: Appl. Phys. – 2000. – Vol. 33. – Р. 3033–3040.
(check this in PDF content)
12
Riesz, F. Makyoh Topography for the Study of LargeArea Extended Defects in Semiconductors. / Ferenc Riesz // Phys. Stat. Sol. (a). – 1999. – Vol. 171, no. 1. – Р. 403–409.
(check this in PDF content)
13
Riesz, F. Makyoh-topography study of the swirl defects in Si wafers / R. Ferenc, A.E. Pap, M. Ádám, I.E. Lukács // Thin Solid Films. – 2008. – Vol. 516, iss. 22. – Р. 8087–8091.
(check this in PDF content)
14
Mock, P. How to avoid plastic deformation inGaAs wafers duaring molecular beam epitaxial growth / P. Mock, G.W. Smith // Cryst. Res. Technol. – 2000. – Vol. 35. – P. 541-548.
(check this in PDF content)
15
Berry, M.V. Oriental magic mirrors and the Laplacian image / M.V. Berry // European Journal of Physics. – 2006. – Vol. 27. – P.109–118.
(check this in PDF content)
16
Chidambaram, S. Fine grinding of silicon wafers: a mathematical model for the chuck shape / S. Chidambaram, Z.J. Pei, S. Kassir // International Journal of Mashine Tools & Manufacture. – 2003. – Vol. 43 (7). – P. 739–746.
(check this in PDF content)